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基于玻璃衬底的三维集成封装转接板及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910697732.3
申请日：
2019-07-31
公开(公告)号：
CN110400781B
公开(公告)日：
2024-06-21
发明(设计)人：
刘瑞
申请人：
苏州甫一电子科技有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区星湖街218号5幢生物纳米园A7楼205室
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/488
H01L21/48
代理机构：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256
代理人：
赵世发
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-21 | 授权 | 授权 |
| 2024-08-02 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H01L 23/31登记生效日:20240717变更事项:专利权人变更前权利人:苏州甫一电子科技有限公司变更后权利人:江苏甫瑞微纳传感科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:215000 江苏省苏州市工业园区星湖街218号5幢生物纳米园A7楼205室变更后权利人:215000 江苏省苏州市高新区滨河路1358号4号楼301、302、303室 |