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基于陶瓷衬底的三维集成封装转接板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921216567.7
申请日：
2019-07-31
公开(公告)号：
CN209993594U
公开(公告)日：
2020-01-24
发明(设计)人：
刘瑞
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区星湖街218号5幢生物纳米园A7楼205室
IPC主分类号：
H01L23498
IPC分类号：
H01L23492
H01L2148
代理机构：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256
代理人：
赵世发
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-01-24 | 授权 | 授权 |