用于三维集成电路封装的硅通孔转接板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711350794.4

申请日：

2017-12-15

公开(公告)号：

CN108054155B

公开(公告)日：

2018-05-18

发明(设计)人：

蔡镜波程自闯张亮

申请人：

申请人地址：

528200 广东省佛山市南海经济开发区北园中路7号自编车间一

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L2702 H01L21762

代理机构：

北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588

代理人：

国红

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-05	授权	授权
2020-04-14	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 23/538 变更事项:发明人变更前:张亮变更后:蔡镜波程自闯张亮
2018-05-18	公开	公开
2020-04-28	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 23/538 登记生效日:20200409 变更事项:申请人变更前权利人:西安科锐盛创新科技有限公司变更后权利人:佛山金航向电子科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:710065 陕西省西安市高新区高新路86号领先时代广场（B座）第2幢1单元22层12202号房51号变更后权利人:528200 广东省佛山市南海经济开发区北园中路7号自编车间一
2018-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/538 申请日:20171215

共 50 条

[1]

用于三维集成电路封装的硅通孔转接板 [P].

尹晓雪 .

中国专利 :CN208385399U ,2019-01-15

[2]

三维集成电路封装 [P].

柯明道 ;

庄哲豪 .

中国专利 :CN103839926B ,2014-06-04

[3]

用于三维集成电路的深沟槽通孔 [P].

王奕 ;

R.梅汉鲁 ;

M.J.科布林斯基 ;

T.加尼 ;

M.波尔 ;

M.纳波尔斯 .

中国专利 :CN110581115A ,2019-12-17

[4]

三维集成电路中缺陷硅通孔的容错电路 [P].

裴颂伟 ;

张静东 ;

金予 .

中国专利 :CN104900644B ,2015-09-09

[5]

一种三维集成电路的封装方法及三维集成电路封装结构 [P].

张力 ;

崔洋 .

中国专利 :CN118263141A ,2024-06-28

[6]

一种用于三维集成电路封装的硅通孔结构及其制造方法 [P].

朱宝 ;

陈琳 ;

孙清清 ;

张卫 .

中国专利 :CN111769077B ,2020-10-13

[7]

三维集成电路 [P].

T·E·鄺 ;

M·I·柯伦特 .

美国专利 :CN111684581B ,2024-08-13

[8]

三维集成电路 [P].

T·E·鄺 ;

M·I·柯伦特 .

中国专利 :CN111684581A ,2020-09-18

[9]

三维集成电路 [P].

E·F·希欧多尔 ;

I·C·迈克尔 .

中国专利 :CN206516630U ,2017-09-22

[10]

硅通孔信号导通控制电路和三维集成电路 [P].

杨正杰 .

中国专利 :CN111162773A ,2020-05-15

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