一种集成再布线转接板的三维芯片封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910141916.1

申请日：

2019-02-26

公开(公告)号：

CN109935604B

公开(公告)日：

2019-06-25

发明(设计)人：

姜峰王阳红

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市海沧区坪埕中路28号

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204

代理人：

张松亭;陈淑娴

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20190226
2021-05-11	授权	授权
2019-06-25	公开	公开

共 50 条

[1]

基于转接板的三维堆叠封装结构及其制作方法 [P].

黄雷 ;

高群 ;

徐丹丹 ;

洪敏睿 ;

刘佳焕 .

中国专利 :CN117542794B ,2024-04-16

[2]

基于转接板的三维堆叠封装结构及其制作方法 [P].

黄雷 ;

高群 ;

徐丹丹 ;

洪敏睿 ;

刘佳焕 .

中国专利 :CN117542794A ,2024-02-09

[3]

基于玻璃衬底的三维集成封装转接板及其制作方法 [P].

刘瑞 .

中国专利 :CN110400781A ,2019-11-01

[4]

基于玻璃衬底的三维集成封装转接板及其制作方法 [P].

刘瑞 .

中国专利 :CN110400781B ,2024-06-21

[5]

基于陶瓷衬底的三维集成封装转接板及其制作方法 [P].

刘瑞 .

中国专利 :CN110299342A ,2019-10-01

[6]

TSV转接板、其制作方法和三维芯片 [P].

王振宇 ;

高逸飞 ;

舒鹏怀 ;

余天健 .

中国专利 :CN119340306A ,2025-01-21

[7]

集成布线转接板的新型芯片封装结构 [P].

张孝忠 .

中国专利 :CN113611673B ,2021-11-05

[8]

一种三维系统封装集成应用的硅转接板制作方法 [P].

李男男 ;

胡启方 ;

邢朝洋 ;

徐宇新 ;

梅崴 ;

王学亚 ;

孙俊强 ;

李娜 .

中国专利 :CN109065498B ,2018-12-21

[9]

转接板及其制作方法、封装结构 [P].

蔡坚 ;

魏体伟 ;

王璐 ;

王谦 ;

刘子玉 .

中国专利 :CN104409363A ,2015-03-11

[10]

三维扇出型封装结构及其制作方法 [P].

王森民 ;

白胜清 .

中国专利 :CN114709180A ,2022-07-05

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