三维扇出型封装结构及其制作方法

被引：0

申请号：

CN202210344662.5

申请日：

2022-03-31

公开(公告)号：

CN114709180A

公开(公告)日：

2022-07-05

发明(设计)人：

王森民白胜清

申请人：

申请人地址：

315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23498 H01L2160

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

崔熠

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-05	公开	公开
2022-07-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20220331

共 50 条

[1]

三维封装结构和三维封装结构制作方法 [P].

何正鸿 ;

张超 ;

姜滔 ;

高源 ;

孔德荣 .

中国专利 :CN115565966A ,2023-01-03

[2]

三维封装结构和三维封装结构制作方法 [P].

何正鸿 ;

张超 ;

姜滔 ;

高源 ;

孔德荣 .

中国专利 :CN115565966B ,2025-09-02

[3]

一种三维扇出型封装结构及其制作方法 [P].

戴飞虎 ;

王成迁 ;

段鹏超 ;

杨诚 ;

高艳 .

中国专利 :CN114649292B ,2025-08-12

[4]

一种三维扇出型封装结构及其制作方法 [P].

戴飞虎 ;

王成迁 ;

段鹏超 ;

杨诚 ;

高艳 .

中国专利 :CN114649292A ,2022-06-21

[5]

三维扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

陈杰 .

中国专利 :CN223427490U ,2025-10-10

[6]

扇出型封装结构和扇出型封装方法 [P].

何正鸿 ;

何林 .

中国专利 :CN115084082A ,2022-09-20

[7]

三维扇出型封装结构及其制造方法 [P].

陈峰 ;

张文奇 .

中国专利 :CN107946282A ,2018-04-20

[8]

一种多芯片堆叠的三维扇出型封装结构及其封装方法 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

潘波 ;

夏剑 ;

张朝云 ;

崔献威 ;

陈文军 .

中国专利 :CN112038330A ,2020-12-04

[9]

芯片扇出型封装结构及芯片制作方法 [P].

郭一凡 ;

李文启 ;

高修广 ;

蒋家豪 ;

刘冀明 .

中国专利 :CN120127071A ,2025-06-10

[10]

一种多芯片堆叠的三维扇出型封装结构及其封装方法 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

潘波 ;

夏剑 ;

张朝云 ;

崔献威 ;

陈文军 .

中国专利 :CN112038330B ,2024-09-03

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