共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
三维扇出型封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422841335.8
申请日：
2024-11-20
公开(公告)号：
CN223427490U
公开(公告)日：
2025-10-10
发明(设计)人：
陈彦亨
林正忠
陈杰
申请人：
盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请人地址：
214437 江苏省无锡市江阴市东盛西路9号
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/367
H01L23/498
H10D80/00
H10D80/30
H01L21/50
H01L21/56
H01L21/60
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
无锡市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-10 | 授权 | 授权 |