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三维堆叠的扇出型封装结构及其封装方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110193795.2
申请日：
2021-02-20
公开(公告)号：
CN114975408B
公开(公告)日：
2025-06-17
发明(设计)人：
陈彦亨 林正忠
申请人：
盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请人地址：
214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
IPC主分类号：
H10D80/00
IPC分类号：
H10D80/30 H01L23/498 H01L23/485 H01L23/482 H01L23/31 H01L21/56 H01L21/60
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
贺妮妮
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省 无锡市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-06-17 授权 授权
共 50 条
[1]
三维堆叠的扇出型封装结构 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN215069985U ,2021-12-07
[2]
三维扇出型封装结构 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
陈杰 .
中国专利 :CN223427490U ,2025-10-10
[3]
双层堆叠的3D扇出型封装结构及其封装方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN114975410B ,2025-06-27
[4]
三维扇出型内存的POP封装结构及其封装方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN114975418B ,2024-02-27
[5]
三维扇出型封装结构及其制造方法 [P]. 
陈峰 ;
张文奇 .
中国专利 :CN107946282A ,2018-04-20
[6]
一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构及其封装方法 [P]. 
胡正勋 ;
梁新夫 ;
郭洪岩 ;
刘爽 ;
潘波 ;
邵婷婷 .
中国专利 :CN113192904A ,2021-07-30
[7]
一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构及其封装方法 [P]. 
胡正勋 ;
梁新夫 ;
郭洪岩 ;
刘爽 ;
潘波 ;
邵婷婷 .
中国专利 :CN113192905A ,2021-07-30
[8]
一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构及其封装方法 [P]. 
胡正勋 ;
梁新夫 ;
郭洪岩 ;
刘爽 ;
潘波 ;
邵婷婷 .
中国专利 :CN113192904B ,2024-11-26
[9]
一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构及其封装方法 [P]. 
胡正勋 ;
梁新夫 ;
郭洪岩 ;
刘爽 ;
潘波 ;
邵婷婷 .
中国专利 :CN113192905B ,2024-09-27
[10]
一种多芯片堆叠的三维扇出型封装结构及其封装方法 [P]. 
胡正勋 ;
梁新夫 ;
郭洪岩 ;
潘波 ;
夏剑 ;
张朝云 ;
崔献威 ;
陈文军 .
中国专利 :CN112038330A ,2020-12-04
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