芯片扇出型封装结构及芯片制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510278671.2

申请日：

2025-03-10

公开(公告)号：

CN120127071A

公开(公告)日：

2025-06-10

发明(设计)人：

郭一凡李文启高修广蒋家豪刘冀明

申请人：

上海易卜半导体有限公司

申请人地址：

201906 上海市宝山区富联路686号2幢一层

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/488 H01L21/50 H01L21/56 H01L21/60

代理机构：

北京开阳星知识产权代理有限公司 11710

代理人：

王雪

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市市辖区

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20250310
2025-06-10	公开	公开

共 50 条

[1]

扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141637A ,2022-03-04

[2]

扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141637B ,2025-07-29

[3]

扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P].

何正鸿 ;

徐玉鹏 ;

李利 ;

张超 ;

钟磊 .

中国专利 :CN114242667B ,2025-06-03

[4]

扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P].

何正鸿 ;

徐玉鹏 ;

李利 ;

张超 ;

钟磊 .

中国专利 :CN114242667A ,2022-03-25

[5]

一种多芯片超薄扇出型封装结构及其封装方法 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

刘爽 ;

夏剑 ;

张朝云 ;

徐东平 .

中国专利 :CN112038305A ,2020-12-04

[6]

一种多芯片超薄扇出型封装结构 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

刘爽 ;

夏剑 ;

张朝云 ;

徐东平 .

中国专利 :CN212342601U ,2021-01-12

[7]

一种GaN超薄芯片扇出型封装结构及封装方法 [P].

李春阳 ;

彭祎 ;

刘明明 ;

罗立辉 ;

方梁洪 .

中国专利 :CN114361025A ,2022-04-15

[8]

一种多芯片扇出型封装结构 [P].

张爱兵 ;

陈栋 ;

孙超 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN207834285U ,2018-09-07

[9]

一种多芯片扇出型封装结构及其封装方法 [P].

张爱兵 ;

陈栋 ;

孙超 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN107910310A ,2018-04-13

[10]

一种芯片扇出型封装结构及其制造方法 [P].

李太龙 ;

邵滋人 ;

付永朝 .

中国专利 :CN117393506A ,2024-01-12

← 1 2 3 4 5 →