一种GaN超薄芯片扇出型封装结构及封装方法

被引：0

申请号：

CN202210274190.0

申请日：

2022-03-21

公开(公告)号：

CN114361025A

公开(公告)日：

2022-04-15

发明(设计)人：

李春阳彭祎刘明明罗立辉方梁洪

申请人：

申请人地址：

315000 浙江省宁波市宁波杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号

IPC主分类号：

H01L21304

IPC分类号：

H01L2156 H01L2331 H01L23544

代理机构：

北京维正专利代理有限公司 11508

代理人：

吴英杰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/304 申请日:20220321
2022-06-03	授权	授权
2022-04-15	公开	公开

共 50 条

[1]

扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141637A ,2022-03-04

[2]

扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141637B ,2025-07-29

[3]

一种多芯片超薄扇出型封装结构及其封装方法 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

刘爽 ;

夏剑 ;

张朝云 ;

徐东平 .

中国专利 :CN112038305A ,2020-12-04

[4]

一种多芯片超薄扇出型封装结构 [P].

胡正勋 ;

梁新夫 ;

郭洪岩 ;

刘爽 ;

夏剑 ;

张朝云 ;

徐东平 .

中国专利 :CN212342601U ,2021-01-12

[5]

扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P].

何正鸿 ;

徐玉鹏 ;

李利 ;

张超 ;

钟磊 .

中国专利 :CN114242667B ,2025-06-03

[6]

扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P].

何正鸿 ;

徐玉鹏 ;

李利 ;

张超 ;

钟磊 .

中国专利 :CN114242667A ,2022-03-25

[7]

扇出型封装方法和扇出型封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141726A ,2022-03-04

[8]

扇出型封装结构和扇出型封装方法 [P].

何正鸿 ;

何林 .

中国专利 :CN115084082A ,2022-09-20

[9]

扇出型封装方法和扇出型封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141726B ,2024-12-24

[10]

扇出型封装结构、封装产品和扇出型封装方法 [P].

徐玉鹏 .

中国专利 :CN117038633B ,2024-01-26

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