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扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111451064.X
申请日：
2021-12-01
公开(公告)号：
CN114141637B
公开(公告)日：
2025-07-29
发明(设计)人：
徐玉鹏
何正鸿
申请人：
甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
H01L23/31
H01L23/552
H01L21/60
H01L23/488
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
梁晓婷
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
宁波市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-29 | 授权 | 授权 |