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扇出型封装结构和扇出型封装结构的制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210668528.0
申请日：
2022-06-14
公开(公告)号：
CN115084043B
公开(公告)日：
2025-09-30
发明(设计)人：
何正鸿
何林
王森民
申请人：
甬矽半导体（宁波）有限公司
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/528
H01L21/60
H01L21/56
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
刘锋
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
宁波市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-30 | 授权 | 授权 |