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扇出型封装结构和扇出型封装结构的制备方法
被引:0
申请号
:
CN202210233236.4
申请日
:
2022-03-10
公开(公告)号
:
CN114613735A
公开(公告)日
:
2022-06-10
发明(设计)人
:
胡彪
白胜清
申请人
:
申请人地址
:
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号
:
H01L2331
IPC分类号
:
H01L23498
H01L2148
H01L23367
H01L2156
代理机构
:
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人
:
梁晓婷
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-06-28
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20220310
2022-06-10
公开
公开
共 50 条
[1]
扇出型封装结构和扇出型封装结构的制备方法
[P].
胡彪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
胡彪
;
白胜清
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
白胜清
.
中国专利
:CN114613735B
,2025-12-09
[2]
扇出型封装结构和扇出型封装结构的制备方法
[P].
何正鸿
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
何正鸿
;
何林
论文数:
0
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0
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0
机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
何林
;
王森民
论文数:
0
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0
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0
机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
王森民
.
中国专利
:CN115084043B
,2025-09-30
[3]
扇出型封装结构和扇出型封装结构的制备方法
[P].
陈泽
论文数:
0
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0
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0
陈泽
;
张聪
论文数:
0
引用数:
0
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0
张聪
.
中国专利
:CN114512464A
,2022-05-17
[4]
扇出型封装结构和扇出型封装结构的制备方法
[P].
简志宏
论文数:
0
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0
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
简志宏
;
徐玉鹏
论文数:
0
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
徐玉鹏
;
何正鸿
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
何正鸿
.
中国专利
:CN117790424A
,2024-03-29
[5]
扇出型封装结构和扇出型封装结构的制备方法
[P].
何正鸿
论文数:
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何正鸿
;
何林
论文数:
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何林
;
王森民
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王森民
.
中国专利
:CN115084043A
,2022-09-20
[6]
扇出型封装方法和扇出型封装结构
[P].
徐玉鹏
论文数:
0
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徐玉鹏
;
何正鸿
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0
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何正鸿
.
中国专利
:CN114141726A
,2022-03-04
[7]
扇出型封装结构和扇出型封装方法
[P].
何正鸿
论文数:
0
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0
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0
何正鸿
;
何林
论文数:
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0
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0
何林
.
中国专利
:CN115084082A
,2022-09-20
[8]
扇出型封装方法和扇出型封装结构
[P].
徐玉鹏
论文数:
0
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0
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0
机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
徐玉鹏
;
何正鸿
论文数:
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0
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0
机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
何正鸿
.
中国专利
:CN114141726B
,2024-12-24
[9]
扇出型封装结构、封装产品和扇出型封装方法
[P].
徐玉鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
徐玉鹏
.
中国专利
:CN117038633B
,2024-01-26
[10]
扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法
[P].
白胜清
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
白胜清
;
王森民
论文数:
0
引用数:
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h-index:
0
机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
王森民
.
中国专利
:CN114725036B
,2025-05-06
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