集成布线转接板的新型芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111179034.8

申请日：

2021-10-11

公开(公告)号：

CN113611673B

公开(公告)日：

2021-11-05

发明(设计)人：

张孝忠

申请人：

申请人地址：

277000 山东省枣庄市峄城开发区科达西路南侧

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-17	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):H01L 23/31 授权公告日:20211221 申请日:20211011 登记号:Y2022980001543 出质人:山东汉芯科技有限公司质权人:枣庄农村商业银行股份有限公司峄城支行解除日:20230201
2021-12-21	授权	授权
2021-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20211011
2022-03-04	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 登记号:Y2022980001543 登记生效日:20220214 出质人:山东汉芯科技有限公司质权人:枣庄农村商业银行股份有限公司峄城支行发明名称:集成布线转接板的新型芯片封装结构申请日:20211011 授权公告日:20211221
2021-11-05	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片转接板及芯片封装结构 [P].

周晟娟 ;

王旭 .

中国专利 :CN119812157A ,2025-04-11

[2]

芯片封装转接板及带有芯片封装转接板的电路板 [P].

詹泽明 .

中国专利 :CN203445108U ,2014-02-19

[3]

一种集成再布线转接板的三维芯片封装结构及其制作方法 [P].

姜峰 ;

王阳红 .

中国专利 :CN109935604B ,2019-06-25

[4]

芯片封装用液冷转接板 [P].

刘刚 ;

田焕娜 ;

于薇薇 ;

李欣喜 .

中国专利 :CN120977976A ,2025-11-18

[5]

芯片转接板 [P].

冯军宏 ;

丁佳妮 ;

郑鹏飞 ;

张欣辉 .

中国专利 :CN201319057Y ,2009-09-30

[6]

一种转接板以及芯片封装结构 [P].

李乐琪 ;

谢业磊 ;

庞健 ;

孙拓北 .

中国专利 :CN113903718A ,2022-01-07

[7]

一种转接板以及芯片封装结构 [P].

李乐琪 ;

谢业磊 ;

庞健 ;

孙拓北 .

中国专利 :CN113903718B ,2025-10-28

[8]

一种基于转接板的芯片封装重构结构 [P].

柴昭尔 ;

卢会湘 ;

王康 ;

唐小平 ;

张晓帅 ;

徐亚新 ;

刘晓兰 ;

王杰 ;

韩威 .

中国专利 :CN221379294U ,2024-07-19

[9]

转接板和封装结构 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN223230342U ,2025-08-15

[10]

新型芯片封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202513147U ,2012-10-31

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