芯片封装用液冷转接板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511069862.4

申请日：

2025-07-31

公开(公告)号：

CN120977976A

公开(公告)日：

2025-11-18

发明(设计)人：

刘刚田焕娜于薇薇李欣喜

申请人：

北京芯力技术创新中心有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区永昌中路16号3号楼1层、2层201

IPC主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

代理机构：

北京恩辉专利代理事务所(普通合伙) 11923

代理人：

高科

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/473申请日:20250731
2025-11-18	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片封装转接板及带有芯片封装转接板的电路板 [P].

詹泽明 .

中国专利 :CN203445108U ,2014-02-19

[2]

芯片转接板及芯片封装结构 [P].

周晟娟 ;

王旭 .

中国专利 :CN119812157A ,2025-04-11

[3]

一种BGA封装芯片用转接板 [P].

苏圳杰 .

中国专利 :CN223401606U ,2025-09-30

[4]

芯片转接板 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN308664116S ,2024-05-31

[5]

芯片转接板 [P].

谢明志 ;

郭恒祯 .

中国专利 :CN102222655B ,2011-10-19

[6]

芯片转接板 [P].

冯军宏 ;

丁佳妮 ;

郑鹏飞 ;

张欣辉 .

中国专利 :CN201319057Y ,2009-09-30

[7]

一种转接板以及芯片封装结构 [P].

李乐琪 ;

谢业磊 ;

庞健 ;

孙拓北 .

中国专利 :CN113903718A ,2022-01-07

[8]

集成布线转接板的新型芯片封装结构 [P].

张孝忠 .

中国专利 :CN113611673B ,2021-11-05

[9]

一种转接板以及芯片封装结构 [P].

李乐琪 ;

谢业磊 ;

庞健 ;

孙拓北 .

中国专利 :CN113903718B ,2025-10-28

[10]

芯片测试转接板和芯片转接测试系统 [P].

刘伟源 ;

孔晓琳 ;

刘伟 ;

刘乐 ;

王健 ;

云星 ;

陈友平 .

中国专利 :CN212749147U ,2021-03-19

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