一种BGA封装芯片用转接板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422893271.6

申请日：

2024-11-20

公开(公告)号：

CN223401606U

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

苏圳杰

申请人：

深圳市闪电侠科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市福田区华强北路华强电子世界3号楼5层35C091

IPC主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/367

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装转接板及带有芯片封装转接板的电路板 [P].

詹泽明 .

中国专利 :CN203445108U ,2014-02-19

[2]

芯片封装用液冷转接板 [P].

刘刚 ;

田焕娜 ;

于薇薇 ;

李欣喜 .

中国专利 :CN120977976A ,2025-11-18

[3]

一种转接板及光子芯片封装结构 [P].

刘敬伟 ;

李昊逍 ;

徐光营 .

中国专利 :CN218450698U ,2023-02-03

[4]

一种转接板及光子芯片封装结构 [P].

刘敬伟 ;

李昊逍 ;

徐光营 .

中国专利 :CN218163024U ,2022-12-27

[5]

一种PCB板的BGA封装结构 [P].

康春猛 ;

王灿钟 .

中国专利 :CN209982825U ,2020-01-21

[6]

一种BGA封装芯片SMT焊接用印制板 [P].

李华巍 .

中国专利 :CN208971844U ,2019-06-11

[7]

芯片转接板及芯片封装结构 [P].

周晟娟 ;

王旭 .

中国专利 :CN119812157A ,2025-04-11

[8]

一种基于转接板的芯片封装重构结构 [P].

柴昭尔 ;

卢会湘 ;

王康 ;

唐小平 ;

张晓帅 ;

徐亚新 ;

刘晓兰 ;

王杰 ;

韩威 .

中国专利 :CN221379294U ,2024-07-19

[9]

一种转接板以及芯片封装结构 [P].

李乐琪 ;

谢业磊 ;

庞健 ;

孙拓北 .

中国专利 :CN113903718A ,2022-01-07

[10]

一种转接板以及芯片封装结构 [P].

李乐琪 ;

谢业磊 ;

庞健 ;

孙拓北 .

中国专利 :CN113903718B ,2025-10-28

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