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一种PCB板的BGA封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920132190.0
申请日：
2019-01-25
公开(公告)号：
CN209982825U
公开(公告)日：
2020-01-21
发明(设计)人：
康春猛
王灿钟
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区科技南十二路28号康佳研发大厦12层12H-12I
IPC主分类号：
H05K118
IPC分类号：
H05K102
代理机构：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276
代理人：
张朝阳;袁浩华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-01-21 | 授权 | 授权 |
| 2021-01-15 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 1/18 变更事项:专利权人 变更前:深圳市一博科技股份有限公司 变更后:深圳市一博科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:518000 广东省深圳市南山区科技南十二路28号康佳研发大厦12层12H-12I 变更后:518000 广东省深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F |