一种PCB板的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621120815.4

申请日：

2016-10-13

公开(公告)号：

CN206164967U

公开(公告)日：

2017-05-10

发明(设计)人：

邓良俊

申请人：

申请人地址：

510530 广东省广州市黄埔区云埔四路6号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K111

代理机构：

广州三环专利代理有限公司 44202

代理人：

麦小婵;郝传鑫

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种PCB板的封装结构 [P].

王琼 ;

王继红 .

中国专利 :CN210274697U ,2020-04-07

[2]

一种PCB板封装结构 [P].

郝娟 .

中国专利 :CN204810722U ,2015-11-25

[3]

一种LED的PCB板封装结构 [P].

张小梅 .

中国专利 :CN217899803U ,2022-11-25

[4]

一种PCB板的BGA封装结构 [P].

康春猛 ;

王灿钟 .

中国专利 :CN209982825U ,2020-01-21

[5]

一种PCB板的芯片封装结构 [P].

张佳升 ;

吴成达 .

中国专利 :CN221306185U ,2024-07-09

[6]

一种通信PCB板的封装结构 [P].

鞠文凯 ;

倪梅 .

中国专利 :CN214338197U ,2021-10-01

[7]

线材的PCB板封装结构 [P].

严朋 .

中国专利 :CN204119658U ,2015-01-21

[8]

一种PCB板贴片封装结构 [P].

卓廷厚 .

中国专利 :CN206442577U ,2017-08-25

[9]

一种PCB板封装散热结构 [P].

叶敏 .

中国专利 :CN204761831U ,2015-11-11

[10]

一种PCB板贴片封装结构 [P].

秦飞 .

中国专利 :CN220606179U ,2024-03-15

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