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一种PCB板贴片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201621221028.9
申请日：
2016-11-14
公开(公告)号：
CN206442577U
公开(公告)日：
2017-08-25
发明(设计)人：
卓廷厚
申请人：
申请人地址：
福建省厦门市湖里区厦门火炬高新区创业园诚业楼南楼506A室
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-08-25 | 授权 | 授权 |