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一种PCB板的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920450331.3
申请日：
2019-04-03
公开(公告)号：
CN210274697U
公开(公告)日：
2020-04-07
发明(设计)人：
王琼
王继红
申请人：
申请人地址：
710000 陕西省西安市高新区天谷八路211号环普产业园C幢5楼
IPC主分类号：
H05K111
IPC分类号：
代理机构：
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260
代理人：
戴莹瑛
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-04-07 | 授权 | 授权 |