一种LED的PCB板封装结构

被引：0

申请号：

CN202222106954.3

申请日：

2022-08-11

公开(公告)号：

CN217899803U

公开(公告)日：

2022-11-25

发明(设计)人：

张小梅

申请人：

申请人地址：

516000 广东省惠州市惠城区小金口老虎岭虎岭北路18号一楼

IPC主分类号：

F21V2300

IPC分类号：

F21V1902 F21V29508 F21V2983 F21V1712 F21Y11510

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-25	授权	授权

共 50 条

[1]

线材的PCB板封装结构 [P].

严朋 .

中国专利 :CN204119658U ,2015-01-21

[2]

一种PCB板贴片封装结构 [P].

秦飞 .

中国专利 :CN220606179U ,2024-03-15

[3]

一种PCB板的封装结构 [P].

邓良俊 .

中国专利 :CN206164967U ,2017-05-10

[4]

一种PCB板的封装结构 [P].

王琼 ;

王继红 .

中国专利 :CN210274697U ,2020-04-07

[5]

一种PCB板封装结构 [P].

郝娟 .

中国专利 :CN204810722U ,2015-11-25

[6]

一种PCB板用的散热型封装结构 [P].

李桂华 .

中国专利 :CN210972361U ,2020-07-10

[7]

一种PCB板的BGA封装结构 [P].

康春猛 ;

王灿钟 .

中国专利 :CN209982825U ,2020-01-21

[8]

一种PCB板的芯片封装结构 [P].

张佳升 ;

吴成达 .

中国专利 :CN221306185U ,2024-07-09

[9]

一种通信PCB板的封装结构 [P].

鞠文凯 ;

倪梅 .

中国专利 :CN214338197U ,2021-10-01

[10]

一种用于PCB板的LED封装模具 [P].

黄飞 .

中国专利 :CN209050934U ,2019-07-02

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