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一种PCB板用的散热型封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921744241.1
申请日：
2019-10-17
公开(公告)号：
CN210972361U
公开(公告)日：
2020-07-10
发明(设计)人：
李桂华
申请人：
申请人地址：
211700 江苏省淮安市金湖县戴楼镇工业集中区康楼路
IPC主分类号：
B65D8568
IPC分类号：
代理机构：
南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360
代理人：
窦贤宇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-10 | 授权 | 授权 |