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一种PCB板的散热结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820606777.6
申请日：
2018-04-25
公开(公告)号：
CN208210420U
公开(公告)日：
2018-12-07
发明(设计)人：
邱建龙
申请人：
申请人地址：
518103 广东省深圳市宝安区福海街道新和新兴工业园A18栋
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-12-07 | 授权 | 授权 |
| 2022-04-08 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20180425 授权公告日:20181207 终止日期:20210425 |