具有散热功能的PCB电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921535080.5
申请日
2019-09-16
公开(公告)号
CN210609847U
公开(公告)日
2020-05-22
发明(设计)人
郭永红 明成兴
申请人
申请人地址
341600 江西省赣州市信丰县工业园区城北大道
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
代理机构
北京久维律师事务所 11582
代理人
陈强
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
具有散热结构的PCB电路板 [P]. 
吴利丽 .
中国专利 :CN204761825U ,2015-11-11
[2]
一种具有散热功能的PCB电路板 [P]. 
戴春燕 .
中国专利 :CN211702526U ,2020-10-16
[3]
一种具有散热结构的PCB电路板 [P]. 
李先超 ;
汤功绩 ;
钱绍勇 .
中国专利 :CN205864859U ,2017-01-04
[4]
一种带散热功能的PCB电路板 [P]. 
施国栋 ;
姚列 .
中国专利 :CN221812522U ,2024-10-08
[5]
便于散热的PCB电路板 [P]. 
吴东 ;
荣彬杰 ;
夏思宇 .
中国专利 :CN205584618U ,2016-09-14
[6]
一种具有散热功能的PCB印制电路板 [P]. 
曾迪 .
中国专利 :CN206452607U ,2017-08-29
[7]
一种多层PCB电路板 [P]. 
郭永红 ;
明成兴 .
中国专利 :CN210609846U ,2020-05-22
[8]
一种高效散热的PCB电路板 [P]. 
袁志贤 .
中国专利 :CN204442828U ,2015-07-01
[9]
一种耐高温PCB电路板 [P]. 
陈松宗 .
中国专利 :CN211860648U ,2020-11-03
[10]
快速散热的PCB电路板 [P]. 
杨广宏 .
中国专利 :CN106922073A ,2017-07-04