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具有散热功能的PCB电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921535080.5
申请日
:
2019-09-16
公开(公告)号
:
CN210609847U
公开(公告)日
:
2020-05-22
发明(设计)人
:
郭永红
明成兴
申请人
:
申请人地址
:
341600 江西省赣州市信丰县工业园区城北大道
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
代理机构
:
北京久维律师事务所 11582
代理人
:
陈强
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-26
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20190916 授权公告日:20200522 终止日期:20210916
2020-05-22
授权
授权
共 50 条
[1]
具有散热结构的PCB电路板
[P].
吴利丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴利丽
.
中国专利
:CN204761825U
,2015-11-11
[2]
一种具有散热功能的PCB电路板
[P].
戴春燕
论文数:
0
引用数:
0
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0
戴春燕
.
中国专利
:CN211702526U
,2020-10-16
[3]
一种具有散热结构的PCB电路板
[P].
李先超
论文数:
0
引用数:
0
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0
李先超
;
汤功绩
论文数:
0
引用数:
0
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0
汤功绩
;
钱绍勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
钱绍勇
.
中国专利
:CN205864859U
,2017-01-04
[4]
一种带散热功能的PCB电路板
[P].
施国栋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
施源电子(扬州)有限公司
施源电子(扬州)有限公司
施国栋
;
姚列
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
施源电子(扬州)有限公司
施源电子(扬州)有限公司
姚列
.
中国专利
:CN221812522U
,2024-10-08
[5]
便于散热的PCB电路板
[P].
吴东
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴东
;
荣彬杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
荣彬杰
;
夏思宇
论文数:
0
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0
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0
夏思宇
.
中国专利
:CN205584618U
,2016-09-14
[6]
一种具有散热功能的PCB印制电路板
[P].
曾迪
论文数:
0
引用数:
0
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0
曾迪
.
中国专利
:CN206452607U
,2017-08-29
[7]
一种多层PCB电路板
[P].
郭永红
论文数:
0
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0
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0
郭永红
;
明成兴
论文数:
0
引用数:
0
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0
明成兴
.
中国专利
:CN210609846U
,2020-05-22
[8]
一种高效散热的PCB电路板
[P].
袁志贤
论文数:
0
引用数:
0
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0
袁志贤
.
中国专利
:CN204442828U
,2015-07-01
[9]
一种耐高温PCB电路板
[P].
陈松宗
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈松宗
.
中国专利
:CN211860648U
,2020-11-03
[10]
快速散热的PCB电路板
[P].
杨广宏
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨广宏
.
中国专利
:CN106922073A
,2017-07-04
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