一种带散热功能的PCB电路板

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专利类型
实用新型
申请号
CN202323650662.7
申请日
2023-12-30
公开(公告)号
CN221812522U
公开(公告)日
2024-10-08
发明(设计)人
施国栋 姚列
申请人
施源电子(扬州)有限公司
申请人地址
211400 江苏省扬州市仪征市大仪镇工业集中区富建路3号
IPC主分类号
H05K7/20
IPC分类号
H05K1/02
代理机构
扬州市锦江专利事务所 32106
代理人
罗健龙
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
具有散热功能的PCB电路板 [P]. 
郭永红 ;
明成兴 .
中国专利 :CN210609847U ,2020-05-22
[2]
一种双面散热的PCB电路板 [P]. 
陶继宏 ;
许成桥 ;
李二姣 ;
赵明 .
中国专利 :CN220733091U ,2024-04-05
[3]
一种带有降温散热功能的电路板 [P]. 
李强 ;
张森 .
中国专利 :CN212231976U ,2020-12-25
[4]
一种耐高温的PCB电路板 [P]. 
罗柱雄 ;
罗柱文 .
中国专利 :CN222602837U ,2025-03-11
[5]
一种PCB电路板 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN110842809A ,2020-02-28
[6]
一种具有散热功能的PCB电路板 [P]. 
戴春燕 .
中国专利 :CN211702526U ,2020-10-16
[7]
一种电路板散热板 [P]. 
王红亮 .
中国专利 :CN204206701U ,2015-03-11
[8]
一种多层PCB电路板用层面连接装置 [P]. 
方虎 .
中国专利 :CN216057614U ,2022-03-15
[9]
便于散热的PCB电路板 [P]. 
吴东 ;
荣彬杰 ;
夏思宇 .
中国专利 :CN205584618U ,2016-09-14
[10]
一种耐高温的PCB电路板 [P]. 
王川 .
中国专利 :CN217825473U ,2022-11-15