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一种闪存BGA封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422094737.6
申请日：
2024-08-27
公开(公告)号：
CN223052146U
公开(公告)日：
2025-07-01
发明(设计)人：
谭少鹏
何金长
黄思敏
申请人：
深圳市德明利技术股份有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋2301、2401、2501
IPC主分类号：
H01L23/498
IPC分类号：
H01L23/31
H10B80/00
代理机构：
深圳市深可信专利代理有限公司 44599
代理人：
朱德伟
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-01 | 授权 | 授权 |