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一种闪存封装结构
被引：0
申请号：
CN202123077635.6
申请日：
2021-12-09
公开(公告)号：
CN216450625U
公开(公告)日：
2022-05-06
发明(设计)人：
田光伟
申请人：
申请人地址：
334000 江西省上饶市万年县高新技术产业区丰收工业园（建设路以北、建元路以南）
IPC主分类号：
H01L2312
IPC分类号：
代理机构：
南昌洪达专利事务所 36111
代理人：
刘凌峰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-06 | 授权 | 授权 |