应用于PCB中的BGA封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520809128.2

申请日：

2015-10-16

公开(公告)号：

CN205179529U

公开(公告)日：

2016-04-20

发明(设计)人：

付辉辉

申请人：

申请人地址：

400000 重庆市南岸区江迎路13-2号

IPC主分类号：

H05K118

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369

代理人：

史霞

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-20	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 1/18 变更事项:专利权人变更前:重庆蓝岸通讯技术有限公司变更后:重庆蓝岸科技股份有限公司变更事项:地址变更前:400000 重庆市南岸区江迎路13-2号变更后:401120 重庆市渝北区回兴街道翠屏路16号
2016-04-20	授权	授权

共 50 条

[1]

一种PCB板的BGA封装结构 [P].

康春猛 ;

王灿钟 .

中国专利 :CN209982825U ,2020-01-21

[2]

一种应用于天线产品的BGA封装结构和方法 [P].

金国庆 ;

孙鹏 ;

曹立强 .

中国专利 :CN110635221A ,2019-12-31

[3]

一种应用于BGA封装器件的工艺方法 [P].

王湘 ;

龚弦 ;

高洪国 ;

陈林 ;

左彩红 ;

迮晓青 ;

梁金木 ;

周瑞浦 .

中国专利 :CN113613408A ,2021-11-05

[4]

堆积式的BGA封装结构 [P].

朱纪军 ;

李晶 ;

罗心华 .

中国专利 :CN206059368U ,2017-03-29

[5]

优化BGA封装芯片核电源分配网络阻抗的PCB结构 [P].

姜杰 ;

肖勇超 ;

吴均 .

中国专利 :CN210518987U ,2020-05-12

[6]

用于BGA封装的增加散热面积的连接结构 [P].

樊茂 ;

朱小荣 .

中国专利 :CN203883170U ,2014-10-15

[7]

超小型BGA结构封装结构 [P].

金若虚 .

中国专利 :CN205845940U ,2016-12-28

[8]

基于集成芯片的BGA封装结构 [P].

刘飞 .

中国专利 :CN205692820U ,2016-11-16

[9]

应用于投光灯中的安装结构 [P].

聂宝松 .

中国专利 :CN216345681U ,2022-04-19

[10]

应用于机箱中的屏蔽结构 [P].

池小贵 ;

皮川江 ;

应学文 ;

李石生 ;

杜洪 ;

李海勇 ;

伍运杰 .

中国专利 :CN212970643U ,2021-04-13

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