一种应用于BGA封装器件的工艺方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110936746.3

申请日：

2021-08-16

公开(公告)号：

CN113613408A

公开(公告)日：

2021-11-05

发明(设计)人：

王湘龚弦高洪国陈林左彩红迮晓青梁金木周瑞浦

申请人：

申请人地址：

400030 重庆市沙坪坝区小场公桥51号

IPC主分类号：

H05K334

IPC分类号：

代理机构：

北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465

代理人：

符继超

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-05	公开	公开
2021-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20210816

共 50 条

[1]

倒装焊BGA封装器件的工艺质量评价方法 [P].

刘欣 .

中国专利 :CN114113964A ,2022-03-01

[2]

应用于PCB中的BGA封装结构 [P].

付辉辉 .

中国专利 :CN205179529U ,2016-04-20

[3]

应用于闪存器件制作中的工艺方法 [P].

王会一 ;

梁兴游 ;

周海洋 ;

张博宇 ;

潘正灿 .

中国专利 :CN121126783A ,2025-12-12

[4]

应用于半导体器件制造中的工艺方法 [P].

刘莎莎 ;

郭振强 .

中国专利 :CN120302708A ,2025-07-11

[5]

一种提高BGA封装器件可靠性的方法 [P].

王恒 ;

张静静 ;

张兵 .

中国专利 :CN120109029A ,2025-06-06

[6]

一种用于BGA封装器件表贴装配的简易工装 [P].

张海华 ;

詹铭周 ;

陆建国 ;

王磊 .

中国专利 :CN211909320U ,2020-11-10

[7]

一种应用于台灯的白光LED封装器件 [P].

胡忠莲 .

中国专利 :CN202049994U ,2011-11-23

[8]

一种通过BGA封装器件管脚返修连接其他器件的实现方法 [P].

黄春光 .

中国专利 :CN1750750A ,2006-03-22

[9]

一种基于BGA器件封装的结构 [P].

杨洲 ;

吴均 .

中国专利 :CN206076222U ,2017-04-05

[10]

一种应用于深海照明的封装器件及其制作方法 [P].

何至年 ;

禹凯华 ;

吴学坚 ;

周波 ;

徐钊 ;

程寅山 ;

何敏 .

中国专利 :CN121240633A ,2025-12-30

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