一种基于BGA器件封装的结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621064053.0

申请日：

2016-09-20

公开(公告)号：

CN206076222U

公开(公告)日：

2017-04-05

发明(设计)人：

杨洲吴均

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区石岩街道松柏路旁中运泰科技工业园三号厂房二、三、四层

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276

代理人：

田志远

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-04-05	授权	授权

共 50 条

[1]

BGA器件的可拆卸曲面封装结构 [P].

高娜燕 ;

毛冲冲 ;

吉勇 .

中国专利 :CN107591383A ,2018-01-16

[2]

一种BGA封装结构 [P].

艾育林 .

中国专利 :CN218160352U ,2022-12-27

[3]

一种BGA封装结构 [P].

韩磊磊 .

中国专利 :CN210723023U ,2020-06-09

[4]

基于集成芯片的BGA封装结构 [P].

刘飞 .

中国专利 :CN205692820U ,2016-11-16

[5]

一种提高焊接良品率的BGA封装结构 [P].

王成 ;

李麟 .

中国专利 :CN220545196U ,2024-02-27

[6]

一种BGA芯片的封装结构 [P].

程明军 .

中国专利 :CN215266278U ,2021-12-21

[7]

一种基于BGA的圆形封装焊盘结构 [P].

何宜锋 ;

石恒荣 ;

陈志敏 .

中国专利 :CN212628585U ,2021-02-26

[8]

一种倒装BGA封装结构 [P].

谭爱军 ;

尚建国 ;

王方伟 ;

董凤芝 .

中国专利 :CN221080001U ,2024-06-04

[9]

一种闪存BGA封装结构 [P].

谭少鹏 ;

何金长 ;

黄思敏 .

中国专利 :CN223052146U ,2025-07-01

[10]

一种基于SIC器件的封装结构 [P].

王丕龙 ;

王新强 ;

杨玉珍 .

中国专利 :CN220543890U ,2024-02-27

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