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BGA器件的可拆卸曲面封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710831180.1
申请日：
2017-09-15
公开(公告)号：
CN107591383A
公开(公告)日：
2018-01-16
发明(设计)人：
高娜燕
毛冲冲
吉勇
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市惠河路5号
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
代理机构：
总装工程兵科研一所专利服务中心 32002
代理人：
杨立秋
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-02-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20170915 |
| 2020-05-08 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/488 申请公布日:20180116 |
| 2018-01-16 | 公开 | 公开 |