具有可拆卸的互连结构的集成电路封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610938376.6

申请日：

2016-10-25

公开(公告)号：

CN107068624B

公开(公告)日：

2017-08-18

发明(设计)人：

谢园林

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2350 H01L25065

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华;吕世磊

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101747177578 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2016109383766 申请日:20161025
2017-08-18	公开	公开
2020-02-14	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路的互连结构 [P].

J-P·雷纳尔 ;

S·德尔梅迪科 ;

P·布龙 .

中国专利 :CN113035774A ,2021-06-25

[2]

具有集成电路的垂直互连结构 [P].

杨子贤 ;

野口纮希 ;

马合木提·斯楠吉尔 ;

王奕 .

中国专利 :CN114823641A ,2022-07-29

[3]

集成电路和集成电路的互连结构 [P].

塞哈特·苏塔迪嘉 .

中国专利 :CN101652858A ,2010-02-17

[4]

集成电路的导线互连结构 [P].

许筱妊 .

中国专利 :CN112864127A ,2021-05-28

[5]

集成电路的导线互连结构 [P].

许筱妊 .

中国专利 :CN112864127B ,2024-03-08

[6]

具有电光互连电路的集成电路封装 [P].

P.李 ;

J.马蒂内斯 ;

J.朗 .

中国专利 :CN109904141A ,2019-06-18

[7]

集成电路器件及具有互连结构的集成电路器件 [P].

陈芳 ;

廖忠志 ;

梁铭彰 .

中国专利 :CN110323203B ,2019-10-11

[8]

互连结构体和集成电路器件 [P].

林容彻 ;

李英敏 ;

李政烨 ;

赵恩亨 .

韩国专利 :CN121172022A ,2025-12-19

[9]

集成电路及其互连结构 [P].

杨雯 ;

刘燕翔 ;

曾秋玲 ;

陈赞锋 ;

夏禹 .

中国专利 :CN112400220B ,2021-02-23

[10]

集成电路封装、形成集成电路封装的方法及内连结构 [P].

陈洁 ;

余振华 ;

叶德强 ;

陈宪伟 ;

陈英儒 .

中国专利 :CN108155166B ,2018-06-12

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