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一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置及封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110168190.8
申请日：
2021-02-07
公开(公告)号：
CN112992732A
公开(公告)日：
2021-06-18
发明(设计)人：
苏有恒
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市南城区保利国际1202号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L2150
H01L2156
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-18 | 公开 | 公开 |