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集成电路的封装结构及集成电路封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410398976.2
申请日：
2024-04-03
公开(公告)号：
CN118299370B
公开(公告)日：
2025-03-28
发明(设计)人：
刘佳毅
申请人：
深圳市国德实业有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1002号赛格广场6001B
IPC主分类号：
H01L23/552
IPC分类号：
H01L25/00
H01L21/50
H01L21/60
代理机构：
深圳市鼎圣霏凡专利代理事务所(普通合伙) 44759
代理人：
朱彩霞
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-28 | 授权 | 授权 |
| 2024-07-05 | 公开 | 公开 |
| 2024-07-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/552申请日:20240403 |