集成电路封装支架及集成电路封装组件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420626425.9

申请日：

2014-10-27

公开(公告)号：

CN204167312U

公开(公告)日：

2015-02-18

发明(设计)人：

颜建雄刘聪

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区横岗镇西坑村乐华街8号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314

代理人：

林俭良

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-02-18	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路封装及集成电路封装方法 [P].

姜赋升 ;

赵冬冬 .

中国专利 :CN114864553A ,2022-08-05

[2]

集成电路封装 [P].

陈伯证 ;

史朝文 ;

萧闵谦 ;

丁国强 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN223308984U ,2025-09-05

[3]

集成电路封装 [P].

周维裕 ;

陈扬哲 ;

杨怡伦 ;

黄鼎元 ;

陆湘台 .

中国专利 :CN223450889U ,2025-10-17

[4]

集成电路封装 [P].

陈旭贤 ;

黄育智 ;

陈承先 ;

林其谚 ;

郭庭豪 .

中国专利 :CN220963330U ,2024-05-14

[5]

集成电路封装 [P].

廖文翔 .

中国专利 :CN220510026U ,2024-02-20

[6]

集成电路封装 [P].

于宗源 ;

刘醇鸿 .

中国专利 :CN221747211U ,2024-09-20

[7]

集成电路封装 [P].

栾竟恩 .

:CN222530415U ,2025-02-25

[8]

集成电路封装 [P].

陈明发 ;

李云汉 ;

鲁立忠 .

中国专利 :CN221041116U ,2024-05-28

[9]

集成电路封装组件 [P].

洪文兴 ;

陈琮瑜 .

中国专利 :CN119907183A ,2025-04-29

[10]

集成电路封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘权 ;

侯庆河 ;

李广 .

中国专利 :CN112234043B ,2024-06-25

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