集成电路封装组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510017616.8

申请日：

2025-01-06

公开(公告)号：

CN119907183A

公开(公告)日：

2025-04-29

发明(设计)人：

洪文兴陈琮瑜

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K1/02

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-16	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/18申请日:20250106
2025-04-29	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路封装 [P].

玛丽斯泰拉·斯佩拉 ;

瓦卡斯·哈桑·赛义德 ;

达妮埃莱·卡瓦洛 ;

黄明达 ;

莱奥·范·海默特 .

:CN108428693B ,2024-06-11

[2]

集成电路封装 [P].

梅尔文·马丁 ;

巴尔塔扎尔·凯尼特·JR ;

马卡里奥·坎波斯 ;

拉杰什·艾亚德拉 .

中国专利 :CN108155172A ,2018-06-12

[3]

集成电路封装 [P].

玛丽斯泰拉·斯佩拉 ;

瓦卡斯·哈桑·赛义德 ;

达妮埃莱·卡瓦洛 ;

黄明达 ;

莱奥·范·海默特 .

中国专利 :CN108428693A ,2018-08-21

[4]

安装集成电路封装的方法，集成电路封装及形成的组件 [P].

黄杰 ;

彭博 ;

吴晓华 .

中国专利 :CN1761381A ,2006-04-19

[5]

一种集成电路封装组件和组装集成电路封装的方法 [P].

S·纳塔雷贾 .

中国专利 :CN1113410C ,1998-01-21

[6]

集成电路封装支架及集成电路封装组件 [P].

颜建雄 ;

刘聪 .

中国专利 :CN204167312U ,2015-02-18

[7]

集成电路封装结构 [P].

洪锡雄 .

中国专利 :CN2893920Y ,2007-04-25

[8]

集成电路封装结构 [P].

刘嘉惠 .

中国专利 :CN113270388A ,2021-08-17

[9]

集成电路封装结构 [P].

木荣禾 .

中国专利 :CN207587726U ,2018-07-06

[10]

堆叠集成电路封装组件 [P].

简圣辉 .

中国专利 :CN2726111Y ,2005-09-14

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