堆叠集成电路封装组件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200420066516.8

申请日：

2004-06-22

公开(公告)号：

CN2726111Y

公开(公告)日：

2005-09-14

发明(设计)人：

简圣辉

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹县

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2348 H01L2328 H01L25065

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

刘领弟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-09-14	授权	授权
2014-07-16	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101583882003 IPC(主分类):H01L 23/12 专利号:ZL2004200665168 申请日:20040622 授权公告日:20050914 期满终止日期:20140622

共 50 条

[1]

一种堆叠集成电路封装组件 [P].

何尧 .

中国专利 :CN215342576U ,2021-12-28

[2]

一种堆叠集成电路封装组件 [P].

王志勇 .

中国专利 :CN218069839U ,2022-12-16

[3]

集成电路封装支架及集成电路封装组件 [P].

颜建雄 ;

刘聪 .

中国专利 :CN204167312U ,2015-02-18

[4]

堆叠集成电路封装件 [P].

赵圣恩 ;

方炳祐 .

韩国专利 :CN120187039A ,2025-06-20

[5]

集成电路封装组件 [P].

洪文兴 ;

陈琮瑜 .

中国专利 :CN119907183A ,2025-04-29

[6]

堆叠集成电路封装中的集成无源组件 [P].

R.斯特范 ;

D.加德纳 .

中国专利 :CN105742270B ,2016-07-06

[7]

集成电路封装的堆叠模组 [P].

谢文乐 ;

庄永成 ;

黄宁 ;

陈慧萍 ;

蒋华文 ;

张衷铭 ;

徐丰昌 ;

黄富裕 ;

张宣睿 ;

胡嘉杰 .

中国专利 :CN1324110A ,2001-11-28

[8]

堆叠式封装集成电路装置 [P].

姜正廉 .

中国专利 :CN202423277U ,2012-09-05

[9]

用于光学集成电路封装的堆叠滤波器组件 [P].

C·坎贝尔 ;

M·安托内利 ;

C·里奇 ;

B·P·班杜塞纳 .

:CN118795599A ,2024-10-18

[10]

集成电路封装 [P].

陈伯证 ;

史朝文 ;

萧闵谦 ;

丁国强 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN223308984U ,2025-09-05

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