堆叠集成电路封装中的集成无源组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510821263.3

申请日：

2015-11-24

公开(公告)号：

CN105742270B

公开(公告)日：

2016-07-06

发明(设计)人：

R.斯特范 D.加德纳

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L2352

IPC分类号：

H01L23538 H01L2312

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

张金金;付曼

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-07-06	公开	公开
2020-05-12	授权	授权
2016-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101672633142 IPC(主分类):H01L 23/52 专利申请号:2015108212633 申请日:20151124

共 50 条

[1]

堆叠集成电路封装组件 [P].

简圣辉 .

中国专利 :CN2726111Y ,2005-09-14

[2]

在集成电路封装体的腔中集成无源组件 [P].

杰弗里·莫罗尼 ;

拉吉夫·丁卡尔·乔希 ;

斯里尼瓦萨恩·K·科杜里 ;

舒扬·昆达普尔·马诺哈尔 ;

约格什·K·拉玛达斯 ;

阿宁迪亚·波达尔 .

中国专利 :CN110678976A ,2020-01-10

[3]

堆叠集成电路封装件 [P].

赵圣恩 ;

方炳祐 .

韩国专利 :CN120187039A ,2025-06-20

[4]

集成电路封装的堆叠模组 [P].

谢文乐 ;

庄永成 ;

黄宁 ;

陈慧萍 ;

蒋华文 ;

张衷铭 ;

徐丰昌 ;

黄富裕 ;

张宣睿 ;

胡嘉杰 .

中国专利 :CN1324110A ,2001-11-28

[5]

集成电路封装支架及集成电路封装组件 [P].

颜建雄 ;

刘聪 .

中国专利 :CN204167312U ,2015-02-18

[6]

具有堆叠的集成电路的集成电路封装及其方法 [P].

赫姆·P·塔基阿尔 ;

什里卡·巴加斯 ;

肯·简明·王 .

中国专利 :CN101228628A ,2008-07-23

[7]

集成电路封装组件 [P].

洪文兴 ;

陈琮瑜 .

中国专利 :CN119907183A ,2025-04-29

[8]

一种堆叠集成电路封装组件 [P].

何尧 .

中国专利 :CN215342576U ,2021-12-28

[9]

一种堆叠集成电路封装组件 [P].

王志勇 .

中国专利 :CN218069839U ,2022-12-16

[10]

具有堆叠的集成电路的集成电路封装和其方法 [P].

索克·奇 .

中国专利 :CN1830084A ,2006-09-06

← 1 2 3 4 5 →