具有堆叠的集成电路的集成电路封装及其方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680026976.X

申请日：

2006-05-23

公开(公告)号：

CN101228628A

公开(公告)日：

2008-07-23

发明(设计)人：

赫姆·P·塔基阿尔什里卡·巴加斯肯·简明·王

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司

代理人：

刘国伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-07-23	公开	公开
2010-08-18	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101004077971 IPC(主分类):H01L 25/065 专利申请号:200680026976X 公开日:20080723
2008-09-17	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

具有堆叠的集成电路的集成电路封装和其方法 [P].

索克·奇 .

中国专利 :CN1830084A ,2006-09-06

[2]

集成电路以及形成集成电路的方法 [P].

吴伟成 ;

张健宏 .

中国专利 :CN107425001A ,2017-12-01

[3]

集成电路封装的堆叠模组 [P].

谢文乐 ;

庄永成 ;

黄宁 ;

陈慧萍 ;

蒋华文 ;

张衷铭 ;

徐丰昌 ;

黄富裕 ;

张宣睿 ;

胡嘉杰 .

中国专利 :CN1324110A ,2001-11-28

[4]

可堆叠的集成电路及其封装方法 [P].

郭江 .

中国专利 :CN105489589B ,2016-04-13

[5]

集成电路封装及集成电路封装方法 [P].

姜赋升 ;

赵冬冬 .

中国专利 :CN114864553A ,2022-08-05

[6]

集成电路封装和制造集成电路封装的方法 [P].

宋剑 ;

李军 ;

庞兴收 ;

韩明川 ;

姚晋钟 ;

徐雪松 .

中国专利 :CN115472577A ,2022-12-13

[7]

集成电路的封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘佳毅 .

中国专利 :CN118299370B ,2025-03-28

[8]

集成电路的封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘佳毅 .

中国专利 :CN118299370A ,2024-07-05

[9]

堆叠集成电路封装件 [P].

赵圣恩 ;

方炳祐 .

韩国专利 :CN120187039A ,2025-06-20

[10]

集成电路和集成电路封装 [P].

石井雅博 ;

西尾岁朗 .

中国专利 :CN101052960A ,2007-10-10

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