可堆叠的集成电路及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610052505.1

申请日：

2016-01-26

公开(公告)号：

CN105489589B

公开(公告)日：

2016-04-13

发明(设计)人：

郭江

申请人：

申请人地址：

100085 北京市海淀区上地十街1号院5号楼8层811

IPC主分类号：

H01L2352

IPC分类号：

H01L2348 H01L2148

代理机构：

北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613

代理人：

齐胜杰

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-16	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 23/52 登记生效日:20171227 变更事项:申请人变更前权利人:兰微悦美（天津）科技有限公司变更后权利人:兰微悦美（北京）科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:300457 天津市塘沽区经济技术开发区洞庭路220号国际生物医药联合研究院实验楼6层N605 变更后权利人:100085 北京市海淀区上地十街1号院5号楼8层811
2016-05-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101659561684 IPC(主分类):H01L 23/52 专利申请号:2016100525051 申请日:20160126
2016-04-13	公开	公开
2018-06-01	授权	授权

共 50 条

[1]

具有堆叠的集成电路的集成电路封装及其方法 [P].

赫姆·P·塔基阿尔 ;

什里卡·巴加斯 ;

肯·简明·王 .

中国专利 :CN101228628A ,2008-07-23

[2]

集成电路封装的堆叠模组 [P].

谢文乐 ;

庄永成 ;

黄宁 ;

陈慧萍 ;

蒋华文 ;

张衷铭 ;

徐丰昌 ;

黄富裕 ;

张宣睿 ;

胡嘉杰 .

中国专利 :CN1324110A ,2001-11-28

[3]

堆叠集成电路封装件 [P].

赵圣恩 ;

方炳祐 .

韩国专利 :CN120187039A ,2025-06-20

[4]

堆叠集成电路封装组件 [P].

简圣辉 .

中国专利 :CN2726111Y ,2005-09-14

[5]

具有堆叠的集成电路的集成电路封装和其方法 [P].

索克·奇 .

中国专利 :CN1830084A ,2006-09-06

[6]

可堆叠的集成电路封装和用于其的方法 [P].

赫姆·P·塔奇亚 .

中国专利 :CN1823416A ,2006-08-23

[7]

集成电路用封装方法及其集成电路封装结构 [P].

朱俊琦 ;

张亚茹 ;

金玉萍 ;

张伊嫚 .

中国专利 :CN118053768A ,2024-05-17

[8]

集成电路封装及集成电路封装方法 [P].

姜赋升 ;

赵冬冬 .

中国专利 :CN114864553A ,2022-08-05

[9]

堆叠芯片结构、集成电路封装件及其制造方法 [P].

张智杰 ;

王冠勋 ;

杨芷欣 ;

王茂南 ;

施养鑫 ;

李昀昇 ;

王良玮 .

中国专利 :CN119965191A ,2025-05-09

[10]

集成电路封装和制造集成电路封装的方法 [P].

宋剑 ;

李军 ;

庞兴收 ;

韩明川 ;

姚晋钟 ;

徐雪松 .

中国专利 :CN115472577A ,2022-12-13

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