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集成电路封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010095026.4
申请日：
2020-02-14
公开(公告)号：
CN113270388A
公开(公告)日：
2021-08-17
发明(设计)人：
刘嘉惠
申请人：
申请人地址：
215021 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园D304-1单元
IPC主分类号：
H01L23498
IPC分类号：
H01L2350
H05K118
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
周天宇
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-17 | 公开 | 公开 |
| 2021-09-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20200214 |