集成电路封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN99214702.6

申请日：

1999-06-30

公开(公告)号：

CN2383212Y

公开(公告)日：

2000-06-14

发明(设计)人：

沈明东

申请人：

申请人地址：

中国台湾

IPC主分类号：

H01L2302

IPC分类号：

H01L2312 H01L25065

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

寿宁

法律状态：

专利权的终止未缴年费专利权终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-08-06	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止
2000-06-14	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路封装结构 [P].

洪锡雄 .

中国专利 :CN2893920Y ,2007-04-25

[2]

集成电路封装结构 [P].

刘嘉惠 .

中国专利 :CN113270388A ,2021-08-17

[3]

集成电路封装结构 [P].

木荣禾 .

中国专利 :CN207587726U ,2018-07-06

[4]

集成电路封装保护结构 [P].

璩泽明 ;

马嵩荃 .

中国专利 :CN201256146Y ,2009-06-10

[5]

集成电路封装盒结构 [P].

后健慈 .

中国专利 :CN2388708Y ,2000-07-19

[6]

集成电路封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘权 ;

侯庆河 ;

李广 .

中国专利 :CN112234043B ,2024-06-25

[7]

集成电路封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘权 ;

侯庆河 ;

李广 .

中国专利 :CN112234043A ,2021-01-15

[8]

集成电路封装 [P].

玛丽斯泰拉·斯佩拉 ;

瓦卡斯·哈桑·赛义德 ;

达妮埃莱·卡瓦洛 ;

黄明达 ;

莱奥·范·海默特 .

:CN108428693B ,2024-06-11

[9]

集成电路封装 [P].

梅尔文·马丁 ;

巴尔塔扎尔·凯尼特·JR ;

马卡里奥·坎波斯 ;

拉杰什·艾亚德拉 .

中国专利 :CN108155172A ,2018-06-12

[10]

集成电路封装结构 [P].

余建 .

中国专利 :CN109962042B ,2019-07-02

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