共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种集成电路封装组件和组装集成电路封装的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN95196958.7
申请日：
1995-11-01
公开(公告)号：
CN1113410C
公开(公告)日：
1998-01-21
发明(设计)人：
S·纳塔雷贾
申请人：
申请人地址：
美国加利福尼亚州
IPC主分类号：
H01L2302
IPC分类号：
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人：
邹光新;萧掬昌
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 1998-01-21 | 公开 | 公开 |
| 2012-01-04 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101165547992 IPC(主分类):H01L 23/02 专利号:ZL951969587 申请日:19951101 授权公告日:20030702 终止日期:20101101 |
| 2003-07-02 | 授权 | 授权 |
| 1998-02-04 | 实质审查请求的生效 | 实质审查请求的生效 |