集成电路封装方法和集成电路封装件

被引：0

申请号：

CN202211240629.4

申请日：

2022-10-11

公开(公告)号：

CN115565897A

公开(公告)日：

2023-01-03

发明(设计)人：

张一弛

申请人：

申请人地址：

215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2156 H01L2150 H01L2331 H01L2348 H01L23488 H01L2350 H01L25065

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

林斯凯

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20221011
2023-01-03	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路封装件 [P].

张一弛 .

中国专利 :CN218447812U ,2023-02-03

[2]

集成电路封装件、集成电路封装件的操作方法和集成电路 [P].

安泰雄 ;

朴永仁 ;

张埈荣 .

韩国专利 :CN117590208A ,2024-02-23

[3]

集成电路封装件 [P].

廖弘昌 ;

陈晓林 ;

田亚南 ;

刘振东 .

中国专利 :CN217134365U ,2022-08-05

[4]

集成电路封装件 [P].

Y·博塔勒布 ;

J·库佐克利亚 ;

R·科菲 .

法国专利 :CN221149988U ,2024-06-14

[5]

集成电路封装件 [P].

R·科菲 ;

Y·博塔勒布 .

法国专利 :CN117637632A ,2024-03-01

[6]

集成电路封装件 [P].

程泰松 ;

程泰毅 ;

曾敏 ;

张虎 .

中国专利 :CN303276034S ,2015-07-08

[7]

集成电路封装件 [P].

赛义德·迈赫迪·萨艾迪 ;

赵子群 .

中国专利 :CN203456452U ,2014-02-26

[8]

集成电路封装件 [P].

程泰松 ;

程泰毅 ;

曾敏 ;

张虎 .

中国专利 :CN303276036S ,2015-07-08

[9]

集成电路封装件 [P].

程泰松 ;

程泰毅 ;

曾敏 ;

张虎 .

中国专利 :CN303276035S ,2015-07-08

[10]

集成电路和集成电路封装 [P].

石井雅博 ;

西尾岁朗 .

中国专利 :CN101052960A ,2007-10-10

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