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集成电路封装件、集成电路封装件的操作方法和集成电路
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311040091.7
申请日：
2023-08-17
公开(公告)号：
CN117590208A
公开(公告)日：
2024-02-23
发明(设计)人：
安泰雄
朴永仁
张埈荣
申请人：
三星电子株式会社
申请人地址：
韩国京畿道水原市
IPC主分类号：
G01R31/3185
IPC分类号：
代理机构：
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人：
方成;张川绪
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-23 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/3185申请日:20230817 |