集成电路封装件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323369495.9

申请日：

2023-12-11

公开(公告)号：

CN221977934U

公开(公告)日：

2024-11-08

发明(设计)人：

廖仁骏陈彦宏谢静华吴松岳林志伟叶宫辰

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

H01L25/065

IPC分类号：

H01L25/18 H01L23/31

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

顾伯兴

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路封装件 [P].

R·科菲 ;

Y·博塔勒布 .

法国专利 :CN221239605U ,2024-06-28

[2]

集成电路封装件 [P].

汪虞 ;

王政尧 .

中国专利 :CN205355034U ,2016-06-29

[3]

集成电路封装件 [P].

赛义德·迈赫迪·萨艾迪 ;

赵子群 .

中国专利 :CN203456452U ,2014-02-26

[4]

集成电路封装件 [P].

蓝竣彦 ;

潘志坚 ;

王卜 ;

郑礼辉 ;

施应庆 .

中国专利 :CN223308987U ,2025-09-05

[5]

集成电路封装和用于集成电路封装的盖件 [P].

J·S·甘地 ;

H·刘 ;

T·Y·李 ;

G·雷菲·艾哈迈德 ;

M·金 ;

F·F·费尔南德斯 ;

I·G·巴伯 ;

S·拉玛琳伽 .

中国专利 :CN208690235U ,2019-04-02

[6]

集成电路封装件 [P].

J·S·塔利多 .

:CN220753419U ,2024-04-09

[7]

集成电路封装件 [P].

廖弘昌 ;

陈晓林 ;

田亚南 ;

刘振东 .

中国专利 :CN217134365U ,2022-08-05

[8]

集成电路封装件 [P].

Y·博塔勒布 ;

J·库佐克利亚 ;

R·科菲 .

法国专利 :CN221149988U ,2024-06-14

[9]

集成电路封装件 [P].

R·科菲 ;

Y·博塔勒布 .

法国专利 :CN117637632A ,2024-03-01

[10]

集成电路封装件 [P].

张一弛 .

中国专利 :CN218447812U ,2023-02-03

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