集成电路封装件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320530290.1

申请日：

2013-08-28

公开(公告)号：

CN203456452U

公开(公告)日：

2014-02-26

发明(设计)人：

赛义德·迈赫迪·萨艾迪赵子群

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2336

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

田喜庆

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20130828 授权公告日:20140226 终止日期:20170828
2014-02-26	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路封装件 [P].

蓝竣彦 ;

潘志坚 ;

王卜 ;

郑礼辉 ;

施应庆 .

中国专利 :CN223308987U ,2025-09-05

[2]

集成电路封装和用于集成电路封装的盖件 [P].

J·S·甘地 ;

H·刘 ;

T·Y·李 ;

G·雷菲·艾哈迈德 ;

M·金 ;

F·F·费尔南德斯 ;

I·G·巴伯 ;

S·拉玛琳伽 .

中国专利 :CN208690235U ,2019-04-02

[3]

集成电路封装件散热器 [P].

R·科菲 ;

J·洛佩 .

法国专利 :CN117690885A ,2024-03-12

[4]

集成电路封装 [P].

谢秉颖 ;

陈志豪 ;

廖一寰 ;

王卜 ;

郑礼辉 .

中国专利 :CN220934063U ,2024-05-10

[5]

集成电路封装件 [P].

廖仁骏 ;

陈彦宏 ;

谢静华 ;

吴松岳 ;

林志伟 ;

叶宫辰 .

中国专利 :CN221977934U ,2024-11-08

[6]

集成电路封装件 [P].

廖弘昌 ;

陈晓林 ;

田亚南 ;

刘振东 .

中国专利 :CN217134365U ,2022-08-05

[7]

集成电路封装件 [P].

Y·博塔勒布 ;

J·库佐克利亚 ;

R·科菲 .

法国专利 :CN221149988U ,2024-06-14

[8]

集成电路封装件 [P].

R·科菲 ;

Y·博塔勒布 .

法国专利 :CN221239605U ,2024-06-28

[9]

集成电路封装件 [P].

R·科菲 ;

Y·博塔勒布 .

法国专利 :CN117637632A ,2024-03-01

[10]

集成电路封装件 [P].

张一弛 .

中国专利 :CN218447812U ,2023-02-03

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