集成电路封装件散热器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311173581.4

申请日：

2023-09-12

公开(公告)号：

CN117690885A

公开(公告)日：

2024-03-12

发明(设计)人：

R·科菲 J·洛佩

申请人：

意法半导体（格勒诺布尔2）公司

申请人地址：

法国格勒诺布尔

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/373

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

崔慧玲

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-12	公开	公开
2024-03-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20230912

共 50 条

[1]

集成电路封装件 [P].

赛义德·迈赫迪·萨艾迪 ;

赵子群 .

中国专利 :CN203456452U ,2014-02-26

[2]

集成电路封装件 [P].

蓝竣彦 ;

潘志坚 ;

王卜 ;

郑礼辉 ;

施应庆 .

中国专利 :CN223308987U ,2025-09-05

[3]

集成电路封装和用于集成电路封装的盖件 [P].

J·S·甘地 ;

H·刘 ;

T·Y·李 ;

G·雷菲·艾哈迈德 ;

M·金 ;

F·F·费尔南德斯 ;

I·G·巴伯 ;

S·拉玛琳伽 .

中国专利 :CN208690235U ,2019-04-02

[4]

散热器以及包括其的集成电路设备 [P].

R·科菲 ;

J·洛佩 .

法国专利 :CN221427720U ,2024-07-26

[5]

集成电路封装 [P].

谢秉颖 ;

陈志豪 ;

廖一寰 ;

王卜 ;

郑礼辉 .

中国专利 :CN220934063U ,2024-05-10

[6]

集成电路散热器 [P].

陈欣怡 .

中国专利 :CN3204293D ,2001-10-10

[7]

集成电路散热器 [P].

陈伟 .

中国专利 :CN3213737D ,2001-12-12

[8]

集成电路散热器 [P].

陈恒隆 .

中国专利 :CN2356422Y ,1999-12-29

[9]

集成电路散热器 [P].

陈祥鑫 .

中国专利 :CN202008991U ,2011-10-12

[10]

集成电路散热器 [P].

杨锦洲 .

中国专利 :CN3460711D ,2005-07-13

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