集成电路封装件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620071107.X

申请日：

2016-01-25

公开(公告)号：

CN205355034U

公开(公告)日：

2016-06-29

发明(设计)人：

汪虞王政尧

申请人：

申请人地址：

215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2352

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

林斯凯

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-06	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/31 变更事项:专利权人变更前:苏州日月新半导体有限公司变更后:日月新半导体（苏州）有限公司变更事项:地址变更前:215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号变更后:215101 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
2016-06-29	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路封装件 [P].

廖仁骏 ;

陈彦宏 ;

谢静华 ;

吴松岳 ;

林志伟 ;

叶宫辰 .

中国专利 :CN221977934U ,2024-11-08

[2]

集成电路封装件 [P].

R·科菲 ;

Y·博塔勒布 .

法国专利 :CN221239605U ,2024-06-28

[3]

集成电路封装件 [P].

赛义德·迈赫迪·萨艾迪 ;

赵子群 .

中国专利 :CN203456452U ,2014-02-26

[4]

集成电路封装件 [P].

蓝竣彦 ;

潘志坚 ;

王卜 ;

郑礼辉 ;

施应庆 .

中国专利 :CN223308987U ,2025-09-05

[5]

集成电路封装件及封装基板 [P].

欧宪勋 ;

程晓玲 ;

罗光淋 .

中国专利 :CN207611749U ,2018-07-13

[6]

封装基板及集成电路封装件 [P].

刘晓军 .

中国专利 :CN207818554U ,2018-09-04

[7]

集成电路封装和用于集成电路封装的盖件 [P].

J·S·甘地 ;

H·刘 ;

T·Y·李 ;

G·雷菲·艾哈迈德 ;

M·金 ;

F·F·费尔南德斯 ;

I·G·巴伯 ;

S·拉玛琳伽 .

中国专利 :CN208690235U ,2019-04-02

[8]

集成电路封装件 [P].

J·S·塔利多 .

:CN220753419U ,2024-04-09

[9]

集成电路封装件 [P].

廖弘昌 ;

陈晓林 ;

田亚南 ;

刘振东 .

中国专利 :CN217134365U ,2022-08-05

[10]

集成电路封装件 [P].

Y·博塔勒布 ;

J·库佐克利亚 ;

R·科菲 .

法国专利 :CN221149988U ,2024-06-14

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