集成电路封装件及封装基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721399278.6

申请日：

2017-10-26

公开(公告)号：

CN207611749U

公开(公告)日：

2018-07-13

发明(设计)人：

欧宪勋程晓玲罗光淋

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区金科路2300号

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2160 H01L2331 H01L23528

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

林斯凯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-13	授权	授权

共 50 条

[1]

封装基板及集成电路封装件 [P].

刘晓军 .

中国专利 :CN207818554U ,2018-09-04

[2]

集成电路封装件、封装基板及其制造方法 [P].

欧宪勋 ;

程晓玲 ;

罗光淋 .

中国专利 :CN107731698B ,2024-03-26

[3]

集成电路封装件、封装基板及其制造方法 [P].

欧宪勋 ;

程晓玲 ;

罗光淋 .

中国专利 :CN107731698A ,2018-02-23

[4]

集成电路封装体及封装基板 [P].

彭煜靖 .

中国专利 :CN205723526U ,2016-11-23

[5]

封装基板及集成电路封装体 [P].

李顺强 .

中国专利 :CN205564729U ,2016-09-07

[6]

一种封装基板及集成电路封装件 [P].

李喜尼 .

中国专利 :CN210245467U ,2020-04-03

[7]

集成电路封装件 [P].

汪虞 ;

王政尧 .

中国专利 :CN205355034U ,2016-06-29

[8]

封装基板及包含该封装基板的集成电路封装体 [P].

韩建华 ;

欧宪勋 ;

罗光淋 ;

程晓玲 ;

徐志前 .

中国专利 :CN208093554U ,2018-11-13

[9]

封装基板及包含该封装基板的集成电路封装体 [P].

韩建华 ;

欧宪勋 ;

罗光淋 ;

程晓玲 ;

徐志前 .

中国专利 :CN208521923U ,2019-02-19

[10]

封装基板及包含该封装基板的集成电路封装体 [P].

韩建华 ;

欧宪勋 ;

罗光淋 ;

程晓玲 ;

徐志前 .

中国专利 :CN208093553U ,2018-11-13

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