集成电路封装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322372686.4

申请日：

2023-09-01

公开(公告)号：

CN220963330U

公开(公告)日：

2024-05-14

发明(设计)人：

陈旭贤黄育智陈承先林其谚郭庭豪

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

H01L23/48

IPC分类号：

H01L23/528 H01L25/18 H01L25/16 H10B80/00

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

顾伯兴

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-14	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路封装 [P].

陈伯证 ;

史朝文 ;

萧闵谦 ;

丁国强 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN223308984U ,2025-09-05

[2]

集成电路封装 [P].

周维裕 ;

陈扬哲 ;

杨怡伦 ;

黄鼎元 ;

陆湘台 .

中国专利 :CN223450889U ,2025-10-17

[3]

集成电路封装 [P].

廖文翔 .

中国专利 :CN220510026U ,2024-02-20

[4]

集成电路封装 [P].

于宗源 ;

刘醇鸿 .

中国专利 :CN221747211U ,2024-09-20

[5]

集成电路封装 [P].

栾竟恩 .

:CN222530415U ,2025-02-25

[6]

集成电路封装 [P].

陈明发 ;

李云汉 ;

鲁立忠 .

中国专利 :CN221041116U ,2024-05-28

[7]

集成电路封装支架及集成电路封装组件 [P].

颜建雄 ;

刘聪 .

中国专利 :CN204167312U ,2015-02-18

[8]

集成电路封装体 [P].

汪虞 .

中国专利 :CN207947270U ,2018-10-09

[9]

集成电路封装体 [P].

王政尧 ;

林子翔 ;

郭桂冠 .

中国专利 :CN208904000U ,2019-05-24

[10]

集成电路封装体 [P].

郭桂冠 ;

李维钧 ;

李威弦 .

中国专利 :CN204792753U ,2015-11-18

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